对抗特斯拉等对手，丰田汽车等日系车厂据悉已设立一个新组织、携手研发车用先进芯片，将研发10纳米(nm)以下的SoC，而车用芯片厂瑞萨电子、芯片设计商Socionext等日企也加入。
日经新闻26日报导，丰田汽车等车厂已设立一个新组织「车用先进SoC技术研究组合(暂称ASRA)」、携手研发使用于自动驾驶等用途的先进芯片。 ASRA已于12月1日在名古屋设立、将在2024年开始研发10nm以下的SoC产品，除丰田、日产汽车、本田、马自达、SUBARU等车厂外，瑞萨、Socionext等日企也加入，日本车厂、半导体企业期望借由整合技术、设计，对抗在车用先进芯片上进行自家研发的特斯拉等对手。
报导指出，美国英伟达、高通等部分半导体大厂也研发车用高性能SoC，而电动车领导厂商特斯拉因不喜选择太少、因而转为自家研发，且自家研发的SoC已实际搭载于车辆上。
据报道，致力于自家研发车用芯片的车厂增加，中国蔚来汽车在中国、美国拥有半导体研发团队，且已研发出用于控制激光雷达的半导体产品。
Socionext研发3nm车用芯片、采台积电“N3A”制程
Socionext 10月23日宣布，已着手研发采用台积电(2330)最新3nm车载制程「N3A」的ADAS(先进驾驶辅助系统)及自动驾驶用客制化系统单晶片，预计在2026年开始进行量产(委托台积电生产)。 Socionext指出，藉由早期和台积电进行紧密的合作，目标成为首批能够提供基于最先进N3A技术的高性能、节能车载芯片供应商。
Socionext表示，台积电的3nm技术在PPA(功耗、效能、面积)上进行大幅改善，和前一个世代的5nm技术「N5」相比，现行3nm技术「N3E」在相同功耗下、性能提升18%，在相同性能下、功耗可降低32%。 因此3nm技术所带来的PPA改善、对将来EV用SoC的研发至关重要。
