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高通公司将骁龙芯片展示为汽车人工智能技术

来源:IT商业科技网    时间:2024-01-15 11:23:29

高通公司推出了骁龙数字底盘产品系列,这是面向汽车行业的一系列产品。

骁龙数字底盘由高通在美国举行的 2024 年 CES(消费电子展)上展出。

现在,骁龙数字底盘据称已用于超过3.5亿辆汽车。

“二十多年来,高通一直是汽车行业值得信赖的合作伙伴,带来了骁龙数字底盘创新,重新定义了汽车,”高通技术公司高级副总裁兼汽车与计算总经理Nakul Duggal说。

高通在拉斯维加斯举行的展览会上的产品系列适用于汽车到两轮车。

1. 骁龙汽车互联平台

该产品提供多种可嵌入汽车功能的连接技术。

例如,5G 和 LTE 网络、车联网 、Wifi、电动汽车电池充电、蓝牙到卫星通信。

2. 骁龙座舱平台

该平台提供汽车制造商可以使用的数字驾驶舱技术。

Snapdragon Cockpit 可以运行的技术是多媒体、安全和安保功能、导航、音频、摄像头、AI 技术,以及车辆驾驶舱内的计算机。

3. .AI技术

骁龙汽车上的AI技术基于基于边缘的生成式AI。

在骁龙数字底盘中展示了用于车辆硬件和软件的人工智能技术。

4. 骁龙骑行平台

Snapdragon Ride 由一系列先进的自动驱动芯片组之一组成。Snapdragon Ride 的功能可以由汽车行业增强和定制。

Snapdragon Ride 提供基于生成式 AI 技术的自动驾驶技术。

5. 金鱼草骑行 Flex

Snapdragon Ride Flex 是一款先进的芯片组,用于车辆的数字驾驶舱、ADAS(高级驾驶辅助系统)安全技术包和 AD 自动驾驶。

Snapdragon Ride Flex 芯片组通过与博世、威震、Autolink 和 ThunderX 等汽车品牌的新技术合作而发展壮大。

6. 骁龙汽车到云

Snapdragon Car to Cloud 是一项连接企业以及驾驶员日常与车辆互动方式的服务。

通过骁龙汽车到云,可以在车辆的整个生命周期内添加新功能和服务。

该服务还允许汽车制造商和车队提供商在销售点之外与消费者保持直接联系。

Snapdragon Car to Cloud 曾与 Salesforce、JPMorgan 和 Daon 等品牌合作。

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