IEEE Specturm报导指出，台积电在近期举行的北美技术论坛上指出，已投入特斯拉新一代道场训练模块的生产，并预计2027年为特斯拉更复杂的晶圆级系统提供技术，其运算能力将是当前系统的40倍。
报导说，过去数十年，芯片制造者主要透过缩小晶体管占用的面积与互连的尺寸，来增加处理器上的逻辑芯片密度，但该方式已逐渐不管用，因此该产业转向先进封装技术，该技术能够使用更多的硅，来制造单一处理器。
单一芯片的大小受限于曝光机的处理极限，该极限目前为800平方毫米，因此若想在图形处理器上有更多的硅，就需要用两个或更多的裸晶来制造，而关键在于将这些裸晶连接起来，以便讯号能以最少的耗能，快速的从一个芯片传输到另一个芯片，宛如它们是整个一大片硅。
台积电的系统级晶圆为曝光机处理极限，以及良率提供解决方案。 它从已测试的逻辑裸晶开始，以极尽减少缺陷。 这些裸晶放置在承载晶圆上，而裸晶之间的空白点被填补，接着建构一层高密度互连板，以连接使用台积电整合式扇出技术的逻辑芯片，其目的是使裸晶之间的数据带宽非常高，以致于能像单一大芯片那样有效运作。
台积电计划基于其更先进的封装技术CoWos，至2027年提供晶圆级整合。 CoWoS的晶圆级版本是封装技术扩充的逻辑端点，台积电预测，完整的晶圆整合将提供40倍的运算，以及60颗高带宽记忆芯片。
