8月18日，高通最快10月份发布骁龙8 Gen3（简称骁龙8G3），这次会升级X3架构，工艺还是台积电4nm，明年的骁龙8G4才会大改，用上自研CPU架构，工艺也会上3nm。
但是高通会用哪家的3nm工艺代工就有太多说法了，而且传闻变来变去，早期传闻是台积电3nm独占，后来又说三星、台积电3nm都有，后者为主，三星主要代工自己定制的骁龙8G4 for Galaxy版。
这个说法很快又变了，日前有消息称骁龙8G4没有台积电3nm代工的份，全都给三星的3nm GAA工艺（高通定制版的工艺）代工了，原因是台积电3nm绝大多数产能被苹果包了，高通拿不到多少产能，而三星3nm GAA工艺还有技术优势。
但是这种说法很快又被其他消息人士否认，称骁龙8G4不仅不是三星独占，实际上是台积电N3E第二代3nm工艺独占，就算是有Galaxy定制版骁龙8G4，也是台积电生产。
至于产能，也不用担心，2023年3nm产能或许是苹果全包，但是2024年是苹果、高通及联发科三家共占，N3E节点的用户会多起来。
至于三星是否有份代工，目前还不能绝对排除三星参与的可能，但要从2025年开始，等骁龙8G5再说吧，理由也很简单，三星的3nm工艺要到2025年才能算是成熟稳定起来。
