8月26日，中芯国际发布2023上半年报告，上半年实现收入约30.23亿美元，同比下降19.3%；归属于上市公司股东的净利润约6.34亿美元，同比下降34.10%。
报告期内，晶圆代工业务营收为27.59亿美元，同比减少21.0%。
销售晶圆的数量由上年同期的372.7万片减少至本期的265.5万片约当8英寸晶圆。
技术方面，中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。
中芯国际成功开发了 0.35微米至FinFET的多种技术节点，能够为客户提供8英寸和12 英寸“一站式”晶圆代工服务。
2023 年上半年，4X纳米NOR Flash 工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13微米 EEPROM汽车电子平台研发项目和 0.18微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。
中芯国际管理层表示，目前中国仍然是全球最大的集成电路和分立器件的消费市场。
虽然因为产业链的格局变化、资源重新整合分配，可以预见未来的竞争会更激烈，但我们对这个行业抱有长远的信心，我们追求的是长期的发展。
基于我们的大平台、大技术在国内领域的全面性、领先性和规模效应，我们将继续做好技术研发、平台开发工作，把新产品快速验证出来，把配套产能最快速度安排好，为下一轮的增长周期做好准备。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。
根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的 2022年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
