9月7日，此前在马来西亚工厂，我们见识到了正在生产中的代号Meteor Lake的下一代酷睿Ultra处理器，本月底就会发布。
酷睿Ultra采用了Chiplet芯粒布局和分立式模块架构，将不同工艺制造的CPU、GPU、SoC、IO四大模块整合在一起，但这居然还不是全部！
Intel在最新一篇介绍EMiB、Foveros封装技术的文章中，展示了整合内存芯片的酷睿Ultra。
从图中可以看到，这种特殊的酷睿Ultra除了常规的四个Tile模块小芯片，还在一旁加入了两颗内存芯片，共用一个基板，外围的金属边框也因此去掉了一边。
通过编号识别确认，内存芯片来自三星，类型LPDDR5X，频率7500MHz，容量单颗8GB，共计16GB。
酷睿Ultra仅限用于笔记本，预计包括H、P、U系列，这次展示的应该是U系列，可能也有P系列，面向轻薄本，可以省掉内存模组，从而节省笔记本内部空间，可以塞入更大的电池而延长续航，甚至加入更强的独立显卡。
值得一提的是，华硕灵耀X Ultra就用过这种设计，与Intel联合设计的全新封装技术“SOM”，将处理器与两颗内存芯片整合封装。
酷睿Ultra的这种做法，显然就是由此延伸而来的。
