联发科首席执行官 Rick Tsai 宣布成功开发首款 3nm 芯片组，据传名为天玑 9400.联发科技和台积电携手合作，优化缺乏低功耗内核的天玑 9400 的效率。人工智能的繁荣有望带来积极的结果。天玑 9300 是目前最强大的智能手机芯片组，增加了联发科的市场份额。与台积电的合作可以专注于 3nm 芯片组，并与英特尔合作开发 16nm 节点。天玑 9400 采用台积电的 N3E 工艺，提高良率。Cortex-X5 搭配天玑 9400 中未命名的 CPU 设计，可提高多核性能。联发科和高通预计将在 2024 年推出更多改进的芯片。
台湾半导体制造商联发科已经宣布，它已经成功地与台积电合作开发了其首款3nm芯片组。这种新的移动平台比上一代芯片的能效高 32%。但是，该公司尚未公布芯片组的确切名称。现在，这家芯片制造公司的首席执行官Rick Tsai谈到了与代工合作伙伴的密切合作关系。他在给台湾出版物《经济新闻日报》的一份声明中表示，两家公司正在合作推出联发科的首款 3nm 产品，据传名为天玑 9400.
联发科和台积电如何合作改进 3nm 芯片 据报道，台积电和联发科正在合作优化天玑 9400 的效率。然而，就像天玑 9300 一样，据报道，后续芯片组也将缺乏低功耗内核。
蔡崇信表示，人工智能的繁荣将帮助该公司在未来一年取得积极成果。此前，分析师指出，天玑9300是目前功能最强大的智能手机芯片组。此外，该公司还预计，在其旗舰产品中使用它的Android手机制造商也将增加订单数量。这也将使联发科的全球市场份额提高到35%，威胁到竞争对手高通的主导地位。
该公司首席执行官还提到，与台积电的合作使联发科能够专注于新的3nm芯片组。他还表示，该公司还与英特尔合作开发其16nm节点。然而，该报告没有提到将在该制造工艺中推出哪种硅。
对于传闻中的天玑 9400 SoC，据报道，该公司将使用台积电的“N3E”工艺。与苹果用于 A17 Pro 和 M3 的 N3B 变体相比，这一过程有望提供更高的良率。
两家公司之间的关系将有助于天玑 9400 针对各种智能手机品牌进行优化。天玑 9300 提供强大的性能，但效率不高，因为它没有任何低功耗内核。
有传言称，联发科将保留与天玑 9400 类似的 CPU 集群。这将提供 Cortex-X5 与未命名的 CPU 设计配对，以提供改进的多核性能。然而，报告指出，缺乏高效内核可能会对该芯片组的功耗产生不利影响。因此，台积电和联发科可能正在合作以减轻这些影响。
高通也可能与即将推出的骁龙 8 Gen 4 有类似的关系。然而，预计这两个竞争对手都将在 2024 年推出更多改进的硅。
