巨头们正在投资6G基站的自制芯片。
据Digitimes报道，富士通和NEC正准备为未来的6G网络开发自己的集成电路(IC)。从5G到6G的过渡代表了无线通信领域具有里程碑意义的一步，预计未来几年对最先进芯片设计和分销的需求将猛增。
富士通和NEC投资内部芯片的决定反映了在不断变化的电信领域中确保其地位的战略方法。通过开发专为 6G 基础设施量身定制的芯片，这些公司希望在性能、可靠性和成本效益方面获得竞争优势。
此外，该倡议是日本更广泛的技术自主愿景的一部分。在地缘政治紧张局势和贸易不确定性的时代，世界各国越来越重视国内创新和制造能力。通过培养集成电路设计和制造方面的本土专业知识，日本旨在增强其经济弹性，同时为全球技术进步做出贡献。
然而，当富士通和NEC开始这项雄心勃勃的努力时，他们面临着挑战。先进集成电路的开发需要在研究、开发和测试方面进行大量投资。Digitimes指出，确保符合国际标准对于日本制造的芯片在各个市场的广泛采用至关重要。
据预测，到2029年至2030年，6G技术将准备好商用。
