瑞典媒体Gamingdeputy 27日报导，日本半导体设备巨头佳能十月推出的纳米压印装置FPA-1200NZ2C不仅可生产2纳米制程芯片，其耗电量与价格皆为对手阿斯麦深紫外光机(EUV)的十分之一，为小型半导体制造商开启生产先进芯片的新途径。
佳能半导体机器事业部长岩本和德指出，奈米压印是将光罩上的半导体电路图压印在晶圆上，只要一次压印，就能在适当位置形成复杂的2D或3D电路图，因此只要持续改进光罩，甚至能生产2纳米芯片。
报道说，佳能的纳米压印技术可生产至少5纳米制程芯片。 先进半导体设备市场目前由阿斯麦主导，佳能的技术将持续缩小与阿斯麦的差距。
对于设备成本，岩本和德估计，单次压印的成本可低至传统曝光设备的一半。 佳能CEO御手洗富士夫则表示，纳米压印的产品价格比阿斯麦的EUV 将减少一位数，亦即前者为后者十分之一。
报道说，有别于以光学图像投影原理来运作EUV，佳能开发的纳米压印技术是将电路图直接印在晶圆上，制造出的芯片据称拥有可媲美最先进节点的几何图形，不过压印速度较EUV慢。
该新设备预计可让芯片制造商降低对芯片代工厂的依赖，同时让台积电、三星电子等芯片代工厂更可能大量生产芯片。 佳能表示，该设备需要的功率仅为EUV的十分之一。
佳能之前聚焦于生产普通芯片，2014年起开始大力投资压印技术，并收购专门开发纳米压印技术的Molecular Imprints公司。 岩本和德说，佳能已收到大量半导体制造商、大学、研究机构的询问，他们估计该技术可作为EUV的替代装置，并可为个人电脑与逻辑IC生产闪存、DRAM等各种半导体。
