英伟达及超微对人工智能应用的高效能运算市占率之争已然开打，英特尔、高通、联发科、博通等大厂2024年亦将加入战局。 由于新款AI芯片需要搭配HBM高带宽记忆体，并将不同小芯片整合在单一封装中，先进封装已成市场主流但良率仍提升不易，颖崴及旺硅探针卡正好扮演重要角色。
随着AI应用开始进入生产链各个环节，包括在大型数据中心提供HPC运算服务，或是AI PC及AI手机开始进入市场，英伟达及超微针对云端或边缘装置量身打造最佳AI运算方案。 然而AI运算除了需要透过CPU或GPU来进行演算，也要搭配HBM等存储器，为了将逻辑芯片及记忆体整合以加快运算，先进封装是目前市场最佳解法，台积电SoIC及CoWoS的顺利量产亦证明相关方案的可行性。
然而要将不同功能的小芯片，透过先进封装方式整合在同一芯片，良率提升不易成为现阶段最大挑战。 为了增加芯片可靠度及提高良率表现，测试接口是最好的量测方法，过去几年与英伟达或超微合作的颖崴及旺硅，提供探针卡及测试方案，已经在AI HPC 芯片生产链中扮演起重要角色。
颖崴看好AI HPC 相关芯片进入3纳米先进制程，芯片复杂度更高，除了带动先进封装需求，预估将显著拉长晶圆测试、成品测试、系统级测试的测试时间达2~3倍，将为探针卡及测试座需求带来庞大商机。 颖崴AI占比已逾五成，今年会持续成长，MEMS探针卡验证顺利将随着AI HPC 芯片量产而明显挹注营收。
旺硅认为AI HPC 测试界面市场的成长动能值得期待，且很多 HPC 可用垂直探针卡完成测试，2024年将会为营运成长增添新动能。 至于MEMS探针卡已布局有成，打进网通及军工等应用，今年将会抢进车用及手机领域，并在AI市场持续扩大市占率。
