全球晶圆代工先进制程战再起，据媒体报导台积电的2纳米制程将采用全栅极环绕GAA架构，位于竹科宝山P1晶圆厂最快于4月份进行设备安装工程，并推测宝山P2厂也会在今年有消息，预计宝山P21与P2厂以及高雄厂都将在2025年开始量产2纳米。 其实早在去年底市场就有传言，台积电加发研发组12月特别贡献奖金，市场预期台积电2纳米制程稳了，且台积电已经向苹果和英伟达等主要客户展示制程测试结果。
三星与英特尔在新世代制程也是动作频频欲抢夺台积电晶圆代工龙头的宝座。 三星率先于3纳米芯片采用GAA架构，是首家从传统FinFET(鳍式场效晶体管)转换的业者，然而良率不佳，客户并未买单。
而英特尔日前宣布取得阿斯麦旗下首套High-NAEUV(高数值孔径极紫外光)微影设备，造价成本超过3亿美元，售价超过4亿美元，号称ASML最强机台，目前台积电仍未公布相关的采购计划，不过外界预估Intel 20A(相当于2纳米)仅供英特尔自家产品使用，不会主动提供晶圆代工客户， 推测英特尔会持续与台积电保持紧密的合作关系。 智霖老师的文章与APP都有告诉投资朋友，因为2纳米以下制程目前成本极高，转嫁至消费者不易，台积电龙头地位很难动摇，未来5年都将持续称霸晶圆代工产业。
台积电的制程开发目标是2纳米级N2、N2P制程及1.4纳米级A14和1纳米级A10制程，预计将于2030年完成，所以台积电正极力开发单个硅芯片上拥有2.000亿个晶体管的芯片，以实现先进制成的目标，台积电也预计封装技术如CoWoS、InFO(整合扇出型封装)、SoIC(系统整合芯片)等技术将持续进步，将使其2030 年制造出封装超过兆个晶体管的大规模多芯片解决方案。 所以推展先进制程的关键在先进封装。
由于 AI 需要大量的运算，在晶体管达极限后，市场转而关注先进封装。 未来半导体产业下一个关键不在制程推进，而是封装技术提升与改良，先进封装2.5D技术需求暴增、3D IC技术萌芽。 AI 落地进入应用阶段，要提升效能与客制化，3D IC 目前是最佳解决方案。 3D IC发展潜力大且刚开始，CoWoS 相关厂商是未来产业升级关键。
台积电半导体设备相关受惠股有弘塑、万润、辛耘 与汉唐等公司。 导体设备厂万润受惠CoWoS设备开始出货，去年第四季营收回升，今年第一季可望淡季不淡，全年比去年成长。 CoWoS先进封装的受惠股则有日月光投控与京元电 以及创意等公司，若是今年当行情有震荡拉回时都可密切注意的个股。
联电携手日月光、华邦电、智原与Cadence(益华计算机)成立晶圆对晶圆3D IC专案，协助客户加速3D封装产品生产，预计在2024年完成系统级验证后提供服务。 投资朋友如果想要投资相关概念股，可以直接跟着智霖老师操作。 关于最新的股市行情分析与看好产业，您可以收看老师最新的直播节目。
