ASIC领导厂商创意电子采 Cadence Integrity 3D-IC 平台，成功于先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠芯片设计并完成投片，该设计于覆晶接合封装的晶圆堆叠 WoW 结构上实现 Memory-on-Logic 的三维芯片堆叠配置，让复杂设计中的晶圆对晶圆接口规划和分层芯片堆叠， 实现系统无缝整合，此款晶圆设计也成功的通过首次硅片验证。
近年来，创意电子投入3D堆叠芯片技术的研发，此次成功实现3D堆叠芯片的投片并通过硅片验证，可谓是在3D-IC技术中领先向前迈进了一步。 Integrity 3D-IC平台是用于实现异质与同质2.5D和3D立体堆栈设计的完整规划、统一接口协同优化整个系统，能够整合多个小芯片的整合方案，持续为先进FinFET制程上提供创新方案。
AI 进入应用阶段，要提升效能与客制化，3D-IC 发展潜力大且刚开始，是目前最佳的解决方案，创意电子领先业界，成功完成 3D 堆叠芯片投片也通过硅片验证，3D 堆叠芯片技术有望成为创意电子的核心竞争力，并在 AI、HPC 和网络领域得到广泛应用。 上半年本来就是电子业传统淡季，CoWoS 相关厂商是未来产业升级关键，目前重要的还是在国际汇率的总经面，2024 年上半年定调进入整理期，建议投资人放慢脚步，行情整理拉回时就是好好学习练功的时机，投资人可以跟着智霖老师从头学习，重新审视自己的操作逻辑，关注具备波段实力股票的布局机会， 智霖老师每周也都会替会员事前准备投资名单并且设定好操作价位区间，明确的策略及作法就能轻松应对股市波动，邀请忠实粉丝不要单打独斗，关于行情的最新看法以及产业分析您也可以锁定以下最新的直播节目。
