高通已经开始为骁龙 8 Gen 4 进行激动人心的准备工作，计划于 2024 年推出。除了已经提上日程的骁龙 8 Gen 3 之外，还分享了新平台的一些重要功能和性能数据。
骁龙 8 Gen 4 由 Adreno 830 图形单元提供动力，提供 10% 的稳定性能，尤其是与 Apple M2 相比。根据此前的报道，这款新处理器将采用台积电的3nm工艺，并将采用“2+6”核心设计。此设计将有 6 个中端内核和 2 个性能内核。
更重要的是，据报道，高通正准备将定制的猎户座核心集成到骁龙 8 Gen 4 中。这些内核的性能已经令人印象深刻。但是，据称这些发展可能会增加新平台的成本，这可能意味着制造商和用户的额外成本。
凭借高通骁龙 8 Gen 4 的预期功能和性能，有望彻底改变智能手机市场。但是，我们将不得不再等一段时间才能看到最终结果。
