沃达丰集团与高通和小米合作，开展了一项创新试验，旨在彻底改变5G上行链路技术的能力。此次合作旨在优化上传速度并扩大移动覆盖范围，为欧洲的性能树立新的基准。
在这项开创性的冒险中，沃达丰的独立5G 技术与高通最新的骁龙 8 Gen 3 芯片组和小米即将推出的旗舰智能手机相结合。通过利用这三个要素，该联盟取得了显著的成果，峰值上传速度达到了令人印象深刻的 273Mb/s。
这一非凡的成就代表了一项重大进步，是当前智能手机和家庭宽带服务的平均速度的两倍多，这些服务通常以100Mb/s左右的速度运行。因此，这一发展使上传速度更接近我们习惯的快速下载水平。
改进的上行链路功能的影响是深远的，其好处延伸到社交媒体、云存储、虚拟现实应用和游戏等各个领域。随着市场预计计划于今年晚些时候发布的下一代设备，用户将体验到更快的照片和视频上传，确保在他们喜欢的平台上无缝共享。
这种令人印象深刻的性能提升主要归功于上行链路载波聚合技术与Tx交换的结合。通过无缝集成支持小米智能手机和移动天线的多个传输通道，这一尖端解决方案无缝提高了上传速度。
沃达丰首席网络官阿尔贝托·里皮表示，该公司致力于确保其客户处于技术进步的最前沿。Ripepi强调，希望为客户提供机会，在这项改变游戏规则的5G功能推出后立即体验。这些努力不仅推动了创新，还促进了供应商和开发人员的强大生态系统。
为了进行试点测试，沃达丰、高通和小米选择了西班牙和德国作为他们的试验场。沃达丰在德国的商用SA 5G网络为评估该技术的性能提供了理想的环境。此外，沃达丰德国公司已经与爱立信和OPPO合作推出了商用SA 5G服务，并计划将这项技术扩展到连接全国主要城市的铁路路线2025年。
随着 5G 上行链路技术的显著进步，沃达丰、高通和小米正在推动行业迈向增强网络能力的新时代，改变我们连接和共享信息的方式。此次合作为上传速度与下载速度相当的未来铺平了道路，确保每个人的无缝和高效通信。
