晶圆代工大厂联电今日召开法说会,针对与英特尔合作,公司表示,双方在12纳米FinFET制程合作,可利用双方互补优势,扩大潜在市场,同时大幅加快技术发展时程,预期2025年将完成PDK(流程设计套件),并在 2026年进入试产。
联电强调,此次合作是追求具成本效益的产能扩张和技术节点升级策略中重要的一环,看好双方合作不仅能协助客户顺利升级到新的技术节点,公司也具备北美地区产能,进一步提升供应链韧性。
联电补充,双方合作专注在12纳米,根据双方长期承诺,预期在2025年完成PDK流程,为满足未来客户做好准备,目前正与客户接触,待PDK完成后就会确定客户。
根据双方规划,联电预期,2026年将进入试产,并在2027年正式投产,届时就可望开始出现有意义的营收贡献,但否认在准备阶段收取授权金。