中国企业正忙于储备芯片制造设备零件，为下一阶段的芯片大战储备物资，也为日本半导体材料、设备商带来强劲的订单，推动日本芯片设备业绩亮眼，1月业绩再度突破3000亿日元，创9个月新高纪录。
日本半导体制造装置协会公布数据，2024年1月日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为3155.12亿日元，较去年同期成长5.2%，为8个月来首度增长，单月销售额则连续第3个月成长，创2023年4月以来新高纪录。
若以销售额换算，日本芯片设备的全球市占率约达3成、仅次于美国，为全球第2大。
SEAJ预估，除了逻辑、晶圆代工外，DRAM等记忆体投资将在2024年下半年大幅复苏，加上可优化生成式AI功能的各种半导体将问世，因此上修今年度(2024年4月至2025年3月)的晶片销售额，从本预估的3.92万亿日元，上调至4.34万亿日元，较2023年成长27%。
若日本半导体销售额在今年的销售额能突破4万亿日元大关，将会创下历史新高纪录，为新里程碑。
