日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司(晶圆代工公司)Rapidus目标在2027年量产2纳米芯片，而加拿大人工智能芯片新创公司Tenstorrent将成为Rapidus第一家2纳米客户。 Rapidus宣布，将为Tenstorrent代工生产AI芯片。
朝日新闻、每日新闻等多家日本媒体28日报导，Rapidus 27日宣布，将和Tenstorrent共同推动基于2纳米逻辑技术的边缘AI加速器的研发、制造，Tenstorrent将负责AI芯片的设计/开发、Rapidus负责生产(利用兴建中的北海道工厂生产)。 Rapidus甫于2023年11月宣布和Tenstorrent进行合作、加速AI芯片的研发，此次则是将合作内容进一步踏入代工生产领域。
此为Rapidus首度公开宣布获得最先进芯片的客户(代工订单)。 不过Rapidus未公布产量、金额等细节。
报导指出，Rapidus社长小池淳义在27日举行的记者会上表示，今后AI将使用于所有产品，在竞争上、能迅速制作出能满足客户需求的AI芯片是最重要的。
据报导，Tenstorrent目前也和台积电、三星进行合作，而在半导体业界被称为「天才工程师」的Tenstorrent首席执行官Jim Keller指出，「将生产各种产品。 很多人都对和Rapidus合作抱持期待“。
Rapidus目标在2027年量产2纳米以下最先进逻辑芯片，位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在2023年9月动工，试产产线计画在2025年4月启用、2027年开始进行量产。
小池淳义1月22日在千岁市举行的记者会上表示，2纳米工厂兴建工程顺利，试产产线将按照原定计划于2025年4月启用。 关于工厂兴建工程，小池淳义表示，1天都没延迟、按进度进行。 小池淳义并指出，未来也考虑兴建第2座、第3座厂房。
Rapidus该座2纳米工厂在去年9月举行动工仪式后、基础工程已在去年12月结束前大致完成，于今年1月开始进行地上厂房建物的兴建工程。 厂房骨架将在今年4-5月完成，预估工厂将在今年12月完工。
Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。
