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AI芯片制造补贴 让美国官员面临艰难抉择

来源:IT商业科技网    时间:2024-03-07 10:26:24

路透社周三报导,美国官员已拨出近300亿美元的先进半导体制造补贴,旨在将尖端的人工智能芯片开发和制造带到美国本土。 但业内专家表示,未来几周资金将开始流入,实现这一目标还远未确定。

报道指出,拜登政府必须权衡,应该在强大的外国领导企业台积电和陷入困境的本土企业英特尔之间分配多少纳税人的钱。 虽然英特尔扭转局势的努力仍有希望,但未经检验。

另外,在快速发展的产业中,押注 AI 芯片也具有挑战性。 今天向英特尔、台积电或三星电子等公司提供补贴,并不能保证未来AI领域的安全。

金融与策略顾问公司 D2D Advisory 的首席执行官 Jay Goldberg 说:「AI 本身发展得如此之快,如果你专注于今天的 AI 芯片,也许两年后就会完全不同。 而不是我们非常清楚地知道未来十年先进芯片制造的(整体)路线图。」

这笔补贴资金将来自于2022年通过的美国《芯片法案》。 英特尔、台积电和三星都在美国建厂,都有可能获得一定程度的美国补贴。 主要问题是美国官员如何分配资金,以实现扶植AI芯片生产的目标。

美国政府可能押宝英特尔力拼台积电

作为AI芯片制造的全球领导者,台积电尚未承诺将其最先进的技术引入美国。 目前,台积电在台湾为英伟达、超微、微软和 Alphabet 旗下的 Google 生产芯片。

尽管去年在台湾开始大规模生产,但预估该公司要到2027年或2028年才会将其先进的3纳米制造技术带到亚利桑那州。 此外,台积电尚未透露将于明年在台湾开始生产的2纳米技术引入美国的任何计划。

台积电发言人表示,该公司「与美国政府就创新资金和在美国的第一家工厂进行的富有成效的讨论」取得稳步进展「将在未来几十年里引领 5G 和 AI 时代」。

另一方面,台积电的竞争对手三星在德州的泰勒县正在建设一家工厂,预料将部署台积电最先进的制造技术。 但据分析师和业内人士称,三星长期以来一直在努力在每块硅晶圆片上制造足够多的功能芯片,好让批量生产有利可图。

这就只剩下英特尔,该公司表示将在美国实施其最先进的制造流程——称为「18A」和「14A」,但它没有公开披露任何计划使用该技术制造 AI 芯片的主要客户。

许多分析师预估,美国政府将把《芯片法案》的一大部分资金分配给英特尔,本质上是押注于英特尔CEO季辛格在2021年初上任后宣布的转型计划。

英特尔提供了一些优势。 AI 芯片越来越多由更小的「芯片」组成,这些芯片必须封装在一起。 英特尔表示,可以将自己工厂生产的芯片与台积电等竞争对手生产的芯片结合。

但要成为AI芯片巨擘,英特尔面临着从台积电手中夺回制造业领先地位的艰巨任务,然后必须将其业务转变为面向服务的外部客户合约制造商。

虽然英特尔最近公布的制造技术在纸面上看起来很有希望,但现实是,目前市场上几乎所有先进的AI芯片都是由台积电制造的。

分析公司 TechInsights 副董事长 Dan Hutcheson 在谈到英特尔时表示:「他们面临的最大问题是执行。 整个代工业务还需要一两年的时间,他们要么成功,要么破产。」

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