2023 年年中，三星透露已完成 GDDR7 内存芯片的开发。现在，该公司比以往任何时候都更接近推出新一代存储芯片，因为联合电子管工程委员会已经发布了下一代存储器的最终规格。
美光、三星和 SK 海力士凭借其 GDDR7 内存芯片相互竞争。
三星可能会在 2024 年底前发布 GDDR7 内存芯片
JEDEC周二公布了GDDR7内存芯片的官方规格。它提供了更高的性能，每个设备的数据传输速度高达 192 GB/s。三星已确认将发布 GDDR7 32Gbps 内存芯片，为 AI、高端游戏和高性能计算提供 1.6 倍的性能和更高的可靠性。三星和美光已经发布了他们的第一代 GDDR7 芯片，它们的最高分辨率为 24Gbit。
三星是世界上第一家完成GDDR7 SGRAM开发的公司。其 GDDR7 SGRAM 芯片的带宽高达 1.5TBps，比 GDDR6 高出 40%。如前所述，这些芯片的每引脚速度为 32Gbps，这要归功于 PAM3(脉冲幅度调制)信令方法，这是一种新的存储器标准，可在相同的信令周期内将数据吞吐量提高 50%。
预计AMD和Nvidia将在其下一代GPU中使用这些新的超快内存芯片。有传言称，Nvidia 的 RTX 5000 系列 GPU 将配备 GDDR7 内存芯片以获得更高的性能，并可能在今年晚些时候推出。预计AMD也将在其Radeon RX 8000系列GPU中使用GDDR7芯片，该系列GPU采用RDNA 4架构。
三星执行副总裁兼内存产品规划主管YongCheol Bae表示：“AI、HPC和高端游戏需要高性能内存，以前所未有的速度处理数据。GDDR7 32Gbps 将实现 1.6 倍的性能提升，并具有最高的可靠性和成本效益。
