消息人士透露，中国中芯国际最近组建了3纳米制程研发团队，据推测，中芯将利用美国芯片禁令实施前所囤积的过时设备，生产3纳米芯片。
《The JoongAng》引述DigiTimes此前报道称，中芯国际据传已经在上海组建出新的半导体产线，希望利用手上现有的美国与荷兰制设备，赶在2024年之内，透过5纳米制程技术，量产华为海思的新世代高阶手机处理器。
报道并提及，中芯国际最近组建了3纳米制程的研发团队，推测应该是使用美国对中国半导体实施出口管制之前，所囤积的旧设备生产高阶芯片。
报道指出，尽管很难期待高收益，但中芯正在采取利用中国政府的巨额补贴，以及庞大的国内市场来弥补自身弱点。 业界认为，中芯国际今年内突破5纳米制程的可能性很高。
至于华为部分，报道称，自2019年以来受到美国制裁的华为，一直透过与中国多家供应商合作来加强其半导体业务。 韩国业内人士表示，由于中国无法引进最新设备，尖端芯片制造受到限制，但这并不能阻止设计，就IC设计而言，中国比韩国更工业化，更发达。
