AI芯片新创公司Cerebras Systems，近日发布采用台积电5纳米制程技术所打造出的Wafer Scale Engine 3处理器，尺寸较英伟达H100更大，产品性能也较前一代更强。
外媒《ServeTheHome》报导，Cerebras首席执行官安德鲁表示，WSE-3是全球最快的AI芯片，专为最新的尖端AI工作而设计。
WSE-3处理器内含4兆个晶体管、90万个AI核心，与目前市面上认为最强的AI芯片英伟达H100相比，WSE-3芯片尺寸是H100的57倍大，其内含的AI核心也更多。
Cerebras是位于加州的新创独角兽公司，与英伟达、超威和英特尔等将晶圆切割为小芯片的做法不同，Cerebras选择将晶圆结合成巨型芯片，大约是典型芯片尺寸的100倍。
Cerebras其WSE处理器首次亮相是在2019年，当时采用台积电16纳米制程技术生产，Cerebras也曾表示，该芯片比传统芯片在训练AI系统上还要快上100~1000倍，随后，Cerebras于2021年推出采用台积电7纳米制程的WSE-2.
