荷兰半导体设备巨擘阿斯麦近日交付第三代EUV曝光机，此设备勇于生产尖端芯片，包括未来几年的3纳米、2纳米芯片。
科技媒体《Tom's Hardware》报导，ASML上周交付了第三代EUV曝光机，其投影镜头的数值孔径为 0.33. 与现有的 Twinscan NXE：3600D 机器相比，性能显着提高。
报导指出，Twinscan NXE：3800E专门为制造尖端芯片设计，包括未来几年的3纳米、2纳米及更小的节点。
ASML也在社交平台X发文称，芯片制造商需要速度，第一台现已安装在一家芯片厂中，此设备将为先进芯片技术提供领先的生产力，「我们正在将曝光技术推向新的极限」。
报道称，像NXE：3800E这样的设备成本高昂，每台要价约为1.8亿美元，如此高的成本意味着需要一段时间才能折旧。 然而，对于ASML的客户来说，NXE：3800E提供一条增强尖端芯片生产能力的途径，这对半导体公司来说至关重要。
