抢搭人工智能需求扩大顺风车，日本半导体(芯片)设备巨擘东京威力科创2024年度营收可能将年增2-3成、有望挑战历史新高纪录。
日经新闻18日报导，因2024年下半年内存用需求有望呈现真正复苏、加上抢搭AI半导体需求扩大顺风车，TEL 2024年度(2024年4月-2025年3月)合并营收很有可能将成长2-3成、或许有望超越2022年度的2兆2090亿日元、创下历史新高纪录。
报导指出，日本半导体制造装置协会预估2024年度日本制芯片设备销售额将年增27%至4兆348亿日元，将史上首度冲破4兆日元大关、创历史新高，而TEL常务执行董事川本弘接受日经新闻采访表示，TEL 2024年度营收成长率预估将接近SEAJ公布的2024年度预估值。
据报导，TEL营收和SEAJ统计数据之间的连动性高，TEL 2023年度(2023年4月-2024年3月)营收预估将年减17%至1兆8300亿日元，而2024年度营收若年增2-3成的话、将来到2兆1960亿日元~2兆3790亿日元。
受美国主导的出口管制影响、中国目前对管制对象外的非先进领域的半导体投资活络，支撑设备市场需求，对此，川本弘表示，力求提高半导体自给率的中国投资意愿强劲;关于有报道称美国要求日本加强对中国祭出的半导体出口管制措施一事，川本弘表示，「不便发表评论」。
截至日本股市19日早盘收盘(台北时间上午10点30分)为止，TEL上扬0.79%、暂收37030日元，今年迄今TEL股价累计大涨约46%。
日媒3月8日报道，关于美国政府对中国祭出的半导体出口管制措施，据悉美国已要求日本和荷兰扩大管制对象、加强监控，除要求扩大半导体设备的管制对象外、也要求将生产半导体所必须的化学材料列入管制。
TEL 2月9日公布财报资料指出，因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备;WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模上修至1000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1000亿美元)水准，且预估2025年将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。 TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2000亿美元(2年合计值)。
