日本官民合作设立的先进半导体业者Rapidus，目标在2027年量产2纳米芯片，外传，日厂大日本印刷(DNP)将在2027年度量产2纳米芯片用光罩、将供应给Rapidus使用，受利多激励，DNP股价飙逾4%。
DNP今股价开盘直接跳空大涨，以4775日元开出，涨4.8%，股价一度触及4782日元，涨5%，截至日本时间12点59分，报4729日元，涨3.84%。
除DNP外，日厂TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)也和IBM合作研发2纳米用光罩，目标2026年量产，供应对象据悉也是Rapidus。
日经报导，Rapidus作为接受日本新能源和产业技术综合开发机构(NEDO)委托的「后5G资讯通信系统平台强化研究开发业务」的一环，正在推进开发电路线宽为2纳米的逻辑半导体。
由于DNP作为该业务的二级承包商参与其中，目前正在开发和量产2纳米产品的光罩。 光罩在半导体基板硅晶圆上形成电路的曝光工序中使用。 曝光是半导体制造的重要工序之一，透过绘有电路形状的光罩向晶圆照射特殊光，烧刻电路。
DNP在2024年度内，将在日本国内工厂引进2台在光罩上描绘微细电路形状的专用设备，为了引进用于强化开发的专用设备等，首先将投入总额500亿日元。
预计在2027年度将在光罩主要工厂上福冈工厂(埼玉县富士见野市)等开始量2纳米半导体的光罩产品，并供货给Rapidus。
报导指出，半导体的电路线宽越细、性能越高，目前最先进产品为3纳米、仅有台积电和三星能生产，不过，这2家公司皆自家生产光罩。
目前对外贩售光罩产品的厂商除了DNP、TOPPAN外，还有美国Photronics、日本Hoya。
