英业达数字长陈维超今日出席电电公会75周年庆产业高峰论坛，于会中指出，英业达近年积极布局AI，多项产品也已开始商转，不过陈为超提到发展AI仍面临三大挑战，包括地缘政治转变、将Gen AI拿来做设计，以及基础模型。
陈维超说明，由于近年地缘政治风险提升，许多工厂因此需要搬迁，搬迁工厂时需要借助AI之力;Gen AI拿来做设计则是较为困难的课题，包括写程序、设计电路等;基础模型部分，则需担忧当前的数据是否充足，足以将基础模型收编。 陈维超表示，虽然这些都是挑战，但同时也是机会。
不过陈维超也提到英业达在AI创新上的具体成效，英业达在服务器产线导入结合5G ORAN的智慧工厂，在桃园建立台湾第一套应用于5G智慧工厂的5G虚拟化开放架构。 此外，工业4.0结合5G实验专网场域，进行整套5G智能工厂的解决方案开发，未来将进一步商转。
陈维超表示，5G 专网的智能工厂可以提升品管良率，也能降低组装程序所需的时间。
此外，英业达在AI关键技术上也有所创新，陈维超指出，英业达将智能制造视为工业4.0策略的核心，将生产流程自动化，达到高正确率、高一致性，优化整体生产，并生产客制化少量多样产品。 而瑕疵检测系统与生产预测系统外溢产业上下游，推动台湾整体产业升级。
陈维超也提到，台湾可以发展国造 AI 架构、芯片以及工具链，以取代国外技术来源。 陈维超进一步说明，有别于一般组装厂，关键芯片技术将带动产业转型，有助于台湾产业升级。 促成国际合作项目后，预计增加的研发投入将超过10亿元以上。
