继台积电获得拜登政府最高66亿美元的直接补助后，市场谣传，三星电子也会于下周获得补助、金额介于60~70亿美元，略低于台积电。
路透社8日引述未具名消息人士报导，美国商务部长雷蒙多将负责发布三星补助计画，款项会用来扩充德州晶圆产能，于泰勒市兴建四座厂房，当中包括一座三星2021年宣布的170亿美元芯片制造厂和另一座工厂、一座先进封装厂，以及一座研发中心。
根据计划，三星将承诺于另一个未公开地点进行投资，对美国的投资总额也会增加一倍以上至超过440亿美元。
一名消息人士透露，这会是美国《芯片与科学法》规模第三大的补助行动，仅落后台积电。
台积电8日宣布，美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录。 基于芯片法，TSMC Arizona将获得最高66亿美元的直接补助，以及最多50亿美元的低利率贷款。 台积电亦宣布，2030底前计划在关键摇摆州亚利桑那州设立第三座晶圆厂，并同意把对美投资额扩充250亿美元、达到650亿美元。
相比之下，英特尔已于3月获得拜登政府依芯片法提拨85亿美元的直接补助款，将在亚利桑那州扩产。 三星扩产地点德州则是共和党票仓，人们相信这对拜登民调的帮助较少。
市场先前原本谣传，美国政府计划对三星补助超过60亿美元，而拨给台积电的补助款则仅超过50亿美元。
南韩媒体先前曾传出，三星已将泰勒晶圆代工厂的量产时程延迟到2025年，再次打击拜登政府增加国内半导体产出的野心。 Seoul Economic Daily报导，三星晶圆代工事业总裁Choi Siyoung去年底在旧金山发表演说时表示，三星价值170亿美元的晶圆新厂预计2025年才能进入量产期。 三星2021年宣布投资案时原本预估，泰勒厂2024年下半就可投产。
