晶圆代工龙头台积电昨日宣布，TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接补助，并规划建立第三座晶圆厂，总资本支出将超过650亿美元。 法人表示，台积电扩大在美投资有利于厂务工程、耗材、设备供应链，看好中砂、帆宣、汉唐、家登、环球晶... 等将受惠。
根据TSMC Arizona规划，第一座晶圆厂依进度将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术;继先前宣布的3纳米技术第二座晶圆厂，亦将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片晶体管结构的2纳米制程技术，预计2028年开始生产;第三座晶圆厂预计在20年代底采用2纳米或更先进的制程技术进行芯片生产。
市场看好，台积电扩大在美建厂，对于厂务与无尘室工程、耗材、检测、设备供应链来说是一大利多。 以帆宣为例，在美设有Marketech International Corporation USA，从事工程专业承包及相关维修服务，目前美国团队人数已扩充到逾百人的规模。
法人指出，帆宣承接台积电美国4纳米新厂水务、气化工程订单，已陆续认列入帐，并成为推升2023年业绩增长的重要动能之一，预计第二、三座新厂订单也将紧握在手。 公司后续也将配合客户在台湾扩厂脚步，由于厂务工程为前置作业，可望在未来几年持续为业绩带来贡献。
中砂为台积电认可的优良供应商之一，主要供应测试及再生晶圆、钻石碟，其中钻石碟在3纳米市占率高达7成以上，同时也卡位2纳米、1.4奈米世代。 公司正在筹备在美国设立分公司，目前则配合客户建厂进度滚动式调整，未来将就近提供台系客户、美系IDM服务，生产方面则续留台湾。
晶圆传载解决方案厂家登则是携手台湾九家供应链厂商，共组半导体在地大联盟，并透过该联盟成立「德鑫半导体控股」公司，实收资本额为1.6亿元，由德鑫持有家登美国子公司49%股权，藉此一起进军美国半导体市场。
家登2024年2月营收约4.36亿元，月减11.57%，年增2.31%，主要系工作天数少所致，法人估，3月营收有望回升，带动首季营收稳健成长。 法人预期，目前公司在光罩、晶圆、先进封装等领域均有着墨，加上中国市场需求维持畅旺，今年营收有望逐季成长，全年营收挑战新高。
