旧金山纪事报周一引述知情人士报道，应用材料公司可能会因为缺乏政府投资而缩减或取消40亿美元的硅谷研发设施计划。 报道指出，拜登政府3月29日宣布、将不再资助半导体研发设施的兴建或改建。
应用材料发言人Ricky Gradwohl在声明中表示，应材鼓励美国政府、国会找到一条资助商用半导体研发并履行芯片法案承诺的道路。 加州州长纽森、美国联邦参议员Alex Padilla在一份声明中表示，美国若不给予商业研发强而有力的支持、恐将丧失半导体业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。
应材于2023年5月宣布一项具有里程碑意义的投资、以打造出世界上最大和最先进的协同半导体制程技术与制造设备研发设施。 这座全新设备和制程创新与商业化(简称：EPIC)中心可望让产业将科技从概念到商业化所需时间缩短数年。
应材当时表示，为了打造EPIC中心、计划在未来7年进行高达40亿美元的资本投资，预计将在硅谷创造2000份工程职位以及11000份其他产业职缺。
财报新闻稿显示，中国占应材2024会计年度第1季(截至2024年1月28日为止)营收比重自一年前的17%跳升至45%。
费城半导体指数成分股应用材料周一上涨0.57%、收209.04美元，逼近2024年3月7日所写下的212.61美元史上最高收盘纪录。
根据美国财政部公布的数据，2024会计年度前五个月(2023年10月至2024年2月)联邦政府利息支付金额年增41.3%至4333.69亿美元、支出占比自12.5%升至16.2%。
