在1月的CES、2月的MWC、3月的AWE后，属于4月的CITE2024如期而至。
和前面三次主要面向消费者群体的大型会展不同，中国电子信息博览会(CITE2024)更像是一个为电子产业链提供的舞台。当然，除了买卖双方可以再次精确对接自己的产品需求外，我们消费者也能从其中领略到全球电子信息产业的最新发展成果和趋势。
此次，雷科技继续派出现场报道团，在深圳会展中心（福田）为大家带来最新的一手消息。在逛遍了整个展馆、走过上百个展台后，就让小雷为大伙分享一下自己的逛展感受，带你们看看那些芯片厂商和存储厂商们，在本次展会上都有哪些值得一提的创新成果。
有芯片，才有AI生产力
在电子产业链中，芯片可以说是最核心的那一部分。它是电子产品的「心脏」，是信息社会的核心基石，更是大力发展人工智能这条道路上必不可少的关键所在。
现如今，AI大模型应用正在不断深入消费市场，在消费电子、数据中心、智能家居等行业对算力的需求日益旺盛的背景下，我们确实可以说「有芯片，才有了大模型时代的基础生产力」。
走进1号馆的集成电路展区，你很难不注意到这些在玻璃柜中闪闪发光的芯片。
(图源：雷科技现场摄制)
作为老牌的手机芯片供应商，联发科技在本次展会上展出了自家头牌芯片天玑9300和天玑8300.两款芯片均采用了台积电4nm制程工艺，不仅性能和功耗表现卓越，天玑9300芯片还内置了AI处理器APU 790以及AI开发平台Neuro Pilot，可谓是一颗名副其实的AI SoC。
(图源：雷科技现场摄制)
现场联发科展出了不少搭载天玑芯片的5G新机，引来了不少观众的围观。
联发科还展示了搭载MediaTek Pentonic 700芯片的智能电视，小雷在观展时了解到，该SoC不仅支持高达4K 120Hz HDR，还集成4K 120Hz运动补偿和强劲的AI引擎，可以自动在前景和后景间通过不同的锐度、对比度调节加强画面效果。
(图源：雷科技现场摄制)
这个AI技术加持的说法，多少有点冲着流行的大模型概念去的意思。
或许是英雄所见略同，几家头部电视厂商都表达出了自己对AI芯片的理解。
例如TCL在展会上展出的TSR独立画质芯片，它不仅是一颗由TCL自研的Mini LED画质增强芯片，在TCL全识AI大模型的加持下，它还拥有了领先行业的AI能力，并且可通过全域信息采集、全维图像分析与全景画质增强三大步骤，对画质进行系统级处理。
(图源：雷科技现场摄制)
本人在现场体验了一下搭载这枚芯片的TCL 98吋领曜QD-Mini LED电视，画质效果着实令人震撼。
作为电视行业巨头，海信这次也展示了多款电视，从mini-LED方案到激光电视可谓应有尽有，围绕不同的用户群体打造相应的细分产品。特别是采用了ULED X AI画质平台的旗舰电视，即便是在光源复杂的展会现场，依然提供了堪称参考级画质的画面水平，或许这就是AI电视带来的新体验。
(图源：雷科技现场摄制)
来自珠海的泰芯半导体，带来了自研Wi-Fi HalowTM芯片——TXW8301。该芯片理论上能在距离1公里左右、穿透4层楼板的情况下维持设备连接，连接性远超蓝牙、Zigbee等物联网技术。
(图源：雷科技现场摄制)
所谓Wi-Fi HalowTM，本质上是一种侧重点不同的无线连接标准，其特征是将工作频段设计在约900MHz的低频范围，以此实现更远的信号传播范围、更强的信号穿透能力。
在设计侧重点上的不同，使其更加适用于AIoT等需要稳定连接的场景。泰芯也在现场展示了搭载这枚芯片的多款NVR安防监控套装、baby monitor、无线穿透字母路由等产品。在场工作人员表示，目前欧美市场上有不少大面积住宅用户看好这项技术，希望借助广域连接的特性在北美和欧洲市场取得发展。
(图源：雷科技现场摄制)
国产CPU厂商飞腾，将自研CPU产品带到了本次会场上。
我们着重说其中两个，首先是飞腾腾珑E2000，该处理器采用飞腾自主FTC310和FTC664内核，顶配可搭载2大2小共计四个核心，最高主频2.0GHz，可以应用于面向能源、金融、教育、医疗等行业领域，甚至平板电脑、上网本等消费场景。
(图源：雷科技现场摄制)
小雷在现场亲自体验了一下搭载飞腾腾珑E2000处理器的上网本，这台电脑搭载的是安卓系统，在运行哔哩哔哩等日用软件时已经没有什么卡顿了，但是偶尔还是会出现鼠标手感突然有些粘滞的问题，依然存在着进步的空间。
(图源：雷科技现场摄制)
至于另外一颗，则是飞腾目前的旗舰服务器处理器——飞腾腾珑S5000C，使用ARMv8.2+指令集架构的FTC860自研内核，目前落地的主要为64核心版本。现场工作人员表示，这款芯片风冷下最高主频2.1GHz，液冷下最高主频2.5GHz，支持八通道DDR5-4800内存，理论性能媲美至强® Platinum 8280.
在此基础上，基于国产芯片的信创产业，在本次展会上也是一大关注焦点。
基于飞腾最新的飞腾腾珑S5000C，同泰怡推出了全国产AI服务器TG657V2，该机采用2*飞腾腾珑S5000C-64C处理器，相关零部件全面自主可控，同时支持装配8-10张国产GPU卡，在全面自主可控的情况下，提供更强的AI算力，满足大中小企业的AI大模型训练、推理需求。
(图源：雷科技现场摄制)
面对汹涌澎湃的AI浪潮，宝德在展会上展出了自强®训推一体算力平台PR410EI。
这款一体算力平台基于第四代英特尔®至强®可扩展处理器平台+昇腾AI处理器打造，集成了AI计算子系统、CPU计算子系统等模块，它具备强大的计算能力和高效的训练推理性能，广泛适用于深度学习的模型开发、训练和推理一体化等多种AI应用场景。
(图源：雷科技现场摄制)
此外，宝德还展示了其他训练、推理服务器，智能小站等自®强系列终端产品，以满足不同行业、不同场景下的多样化需求。
总得来看，电子产业链对于这次最具颠覆性的科技革命反应还是很快的，从芯片厂商到服务器厂商都在试图通过多年积累下来的技术跟上这次千载难逢的机会。大模型在未来能爆发出怎样的能量，在很大程度上和这些厂商息息相关。
数据量增长，驱动存储升级
近年来，5G+、大模型、人工智能等新一代信息技术不断普及，尤其是国产大模型的不断涌现，催生海量存储需求，大数据与存储重要性不断提升。
在这一背景下，CITE2024展会上也不乏存储企业的身影。在A馆的大数据与存储展区中，企业们展示了包括DDR5、PCIe 5.0等技术在内的多种创新成果，以适应数据量的激增和存储的多样化。
在存储大厂金士顿的展台上，我们看到了他们带来的一系列OEM和企业级存储产品，包括了SSD、内存、服务器内存、企业级固态硬盘和存储卡、SD卡等等。
(图源：雷科技现场摄制)
其中比较亮眼的，应该是这个2U小型存储服务器，这款产品基于Xeon® Gold 5418Y打造，整机最高可配备8*金士顿SEDC600M SATA固态，实现高达30TB高速存储服务器的构建。
(图源：雷科技现场摄制)
在提及目前的存储行情时，工作人员表示，今年以来，受到多方面因素的影响，存储市场的价格行情正在恢复常态，作为行业老牌企业，金士顿对供应链拥有着较强的把控能力，未来也会继续担负起一个大企业应该有的行业责任，帮助维护好行业秩序。
另外一家老牌存储厂商西部数据，这次则带来了他们的UltrastarDC HC580数据中心机械硬盘和多种服务器配置。
目前业内顶尖的UltrastarDC HC580数据中心机械硬盘，不仅可以提供最高24TB单盘存储容量，还通过新的改进的OptiNAND 技术提供更高效的存储空间，在以低能耗实现高容量的同时，还提供企业级断电保护，防止资料因意外丢失。
(图源：雷科技现场摄制)
随着自研大模型的爆火，各家大厂对于存储能力的需求正在不断提升。以ChatGPT为例，根据行业头部厂商的统计，如果以每天收到50万次查询，平均文本大概为500KB为准，那么在一年内，由ChatGPT生成的数据量大约是365TB，5年内就要生成2.23PB数据。
数据量的暴涨，对存储厂商来说，既是一次机遇，也是前所未有的挑战。
提起江波龙这个名字，大家可能会感到有些陌生，但要说到雷克沙(Lexar)的话，我想大家立刻就能反应过来了，而江波龙正是现在消费品牌雷克沙和企业级品牌Foresee背后的公司。
在展会现场，江波龙主要展出了Foresee品牌下的各类企业级存储产品，包括了工规级/工业宽温级/车规级eMMC、车规级UFS、工规级SSD、工规级DDR4 DIMM、SPI NAND Flash、Parallel NAND Flash、DDR3L以及NAND-based MCP等多系列产品。
(图源：雷科技)
在展台的产品介绍页面，我们可以看到江波龙的车规级存储芯片普遍标注的MTBF(平均无故障时间)为2000万小时，这一指标可以说是远远超越消费级产品的指标。
现场工作人员告诉小雷，江波龙会通过早期老化测试，提前筛选出、排除掉一些可能存在问题的芯片，以此保证车规级产品的一致性，降低从产品生命周期开始到结束期间故障发生的可能性。
(图源：雷科技)
为什么嵌入式存储芯片会成为这次展示的重点呢?小雷以为，如今汽车的电动化、智能化、网联化需求为高规格车载存储带来了更大的需求，AI手机、AI电脑的普及也对内存/闪存芯片提出了新的要求，江波龙希望能在这些长期热点上挖掘新的业绩增长点，也就成为了一件理所应当的事情。
总结：前所未有的机遇正在来临
当今世界正经历百年未有之大变局，云计算、大数据、人工智能、物联网等数字技术的蓬勃发展，推动着相关产业快速崛起，ChatGPT、Sora的相继问世引爆人工智能浪潮，AIGC大模型与“AI+”产业的蓬勃发展也引发对AI算力的大量需求，推动着AI市场的高速增长。
在过去几个月的展会上，我们不难看出，AI技术正在成为手机、电脑乃至智能家电的全新驱动力，为了能够更好地在本地/远程模式下调用大模型算力，这些硬件厂商会对算力和存储提出更高的要求，与之匹配的国产AI芯片、国产一体算力平台和大容量存储技术应运而生。
在CITE2024上，我们不难发现，越来越多的供应商开始针对AI大模型需求推出特定产品，从特地针对AI能力做强化的移动SoC，基于自家技术IP的AI芯片定制解决方案，到赋能数据中心高速互连的MXC芯片和专门为数据中心定制的大容量硬盘存储阵列，方向可谓空前一致。
而这些技术，也很快落实到了实际的产品中，而在麒麟、金山等信创企业的软件支持下，这些产品的AI能力还会得到进一步地释放，助力中国产业在人工智能的加持下高速增长。
AI大模型引发的技术变革，确实为上游产业带来了新的发展机会，站在新起点的中国电子产业链，想必会持续推动产业的创新升级，为AI大模型赋能的未来不断贡献有生力量。
