去年全球半导体(芯片)制造设备销售额陷入萎缩，其中，中国市场销售额大增、持续成为全球最大芯片设备市场，台湾销售额则大减、遭南韩超越退居第3大。
国际半导体产业协会、日本半导体制造装置协会11日公布统计数据指出，2023年全球芯片设备(新品)销售额为1062.5亿美元、和创历史最高记录的2022年(1076亿美元)相比萎缩1.3%。
就区域别销售情况来看，中国、台湾、韩国是全球前3大芯片设备市场，合计市占率达72%。 其中，2023年中国市场销售额年增29%至366亿美元、连续第4年成为全球最大晶片设备市场;南韩市场销售额年减7%至199.4亿美元、超越台湾成为全球第2大芯片设备市场;台湾市场销售额大减27%至196.2亿美元、退居第3位，为5年来首度陷入萎缩、减幅居主要市场之冠。
另外，美国市场销售额受惠CHIPS法而大增15%至120.5亿美元，增幅仅次于中国、居主要市场第2大;日本市场销售额年减5%至79.3亿美元、欧洲成长3%至64.6亿美元。
上述数据为SEAJ协同SEMI、汇整全球95家以上半导体设备商每个月提供的数据而成。
日本芯片设备巨擘东京威力科创2月9日公布财报资料指出，因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备;WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模上修至1000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1000亿美元) 水准，且预估2025年将出现2位数(10%以上)增幅(和2024年相比)。 TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2000亿美元(2年合计值)。
