晶圆代工龙头台积电日前宣布将在美国建置2纳米产线，外界也持续关注台湾扩产进度。 业界最新消息指出，目前宝山2纳米照原计划稳步进行中，而位于高雄的2纳米厂则有加快趋势，预计年底开始陆续进机，两厂初期月产能皆达约3~3.5万片，到了2027年合计产能将冲破10万片，成为下一制程世代的主流。
根据供应链透露，台积电2纳米生产基地位于竹科与高雄，其中宝山二期于第二季展开进机，今年底建置「mini line」，明年第四季量产，初期月产能约3~3.5万片;而高雄厂预计今年底开始装机，较原先预期的提前，目标2026年上半年量产，初期月产能规划与宝山相同。
消息亦指出，台积电、高雄厂正式量产后，将进入产能拉升阶段，到了2027年合计将来到11~12万片/月左右，两厂都会生产第一代2纳米及第二代、采用背面电轨的N2P。 至于再下一代的1.4纳米(A14)则会在2027年下半年量产，有可能花落台中。
在2纳米客户方面，大客户苹果依然会抢头香，预计用于旗舰级智能手机，且目前英特尔也表达导入意愿，其他大客户如AMD、英伟达、联发科料将陆续接棒采用。 以制程蓝图来看，今年的iPhone 16将采用N3E，明年新机则采用N3P，也就是说，2026年才会有第一个采台积电2纳米制程的终端产品上市。
根据台积电先前法说会上透露，公司在N2发展出背面电轨解决方案，此一设计最适于HPC相关应用。 在基线技术之上，背面电轨将使速度提升10%至12%，逻辑密度提升10%至15%。 目标是在2025年下半年向客户推出背面电轨，并于2026年量产。
