芯片制造商最大的设备供应商ASML周三表示，已将其最新的「高数值孔径」极紫外光EUV曝光系统之一运送给第2家客户。
路透社报道，ASML已在去年2月至今年1月，向英特尔提供了一款高NA工具，但没有透露第二个客户的身份。 潜在客户可能包括为英伟达和苹果的合约芯片制造商台积电，或者是三星。
这些机器每台成本约为3.5亿欧元，预计将支持打造新一代更小、更快的芯片。 此次出售与ASML未达预期的第1季收益一起披露消息。
台积电和三星先前曾表示，他们计划采用新系统，预计将导致单一芯片上可封装的晶体管数量大幅增加。
英特尔表示，将于2026年至2027年在其14A系列芯片的早期生产中开始使用高NA工具。
第一台高数值孔径机器是在荷兰Veldhoven的ASML总部组装，采用EUV技术的公司可以使用该机器进行测试。 ASML表示已收到10至20台机器的订单。
