台积电罕见首次与外国芯片制造公司建立技术开发合作关系，SK海力士周五表示，正与全球顶级代工厂台积电携手开发高带宽内存4和尖端封装技术。
SK海力士表示，根据合作协议，双方计划继续开发第六代先进储存芯片HBM4.并通过先进封装技术增强逻辑和HBM整合度。 SK海力士预计在2026年准备好HBM4并正式批量上市。
SK海力士总裁兼AI基础设施负责人Kim Joo-sun表示，希望与台积电建立强有力的合作伙伴关系，帮助加快SK海力士与客户的开放合作，并开发业界性能最佳的HBM4.
SK海力士也与台积电合作加速CoWoS 2等下一代封装创新，将在英伟达、超微和英特尔的下一代AI和GPU速器的开发中发挥主要作用。
Kim Joo-sun说：「透过此次合作，我们将透过增强客制化内存平台领域的竞争力，进一步巩固我们作为整体人工智能内存供应商的市场领导地位」。
韩媒报道，这是台积电首次与其他公司建立技术开发合作关系。 台积电生产全球约92%的先进芯片，而SK海力士则是全球第二大记忆体芯片制造商。
