为因应AI为下一个刺激终端装置掀起换机潮的杀手应用，除了AI服务器需要的GPU以及CPU晶片外，应用在PC平台、可更凸显人工智能处理能力的新芯片，也需要ABF载板的支持，无论是各家业者推出的AI芯片，预计都是下半年起对载板厂有营收贡献，以份额来说，目前全球AI芯片的载板供应龙头以日本ibiden为主、 新光电工shinko也是部分，以台厂来说，则以欣兴占比重最高，景硕、南电次之。
据了解，以龙头大厂英伟达量产顺序，分别是B100、H200以及B200;至于每一世代对载板规格的改变，以层数来说，若H100的层数是12层，到B200可能会增加到14层，层数上的增加并不大，但在面积可能会有50-100%的成长，对应到ASP上，AI芯片的ASP约是一般CPU载板的2倍水准。
除了英伟达芯片之外，英特尔推出的最新AI芯片Gaudi 3.号称推理能力比H100高出50%，市场推估，英特尔的AI芯片主要的载板供应仍是以ibiden为主，欣兴则为较小部分，而欣兴与英特尔的合作主要在PC上的CPU/GPU载板供应为主。
另外，苹果下一代自研芯片M4.因应Macbook要导入更多的AI应用、需要提升算力需求，M4的开发也会以需要有更大的人工智能运算能力，对于ABF载板面积、层数相对于前一代的M3芯片更提升，而苹果的晶片载板供应商也同样由ibiden以及欣兴支持，不止是载板，也会使用更高比例的HDI产品。
而在载板厂近期营运上，欣兴第一季毛利率探底达16.26%，但因业外贡献，每股获利1.6元，第二季看稼动率会略升温，法人估，欣兴第二季营收约季增5%;针对AI芯片对欣兴今年的贡献，部分法人估有机会占欣兴营收比重15-25%，公司认为，AI芯片占比的确是逐渐提升，但公司能见度还没有那么远，还无法看到全年展望。
而在景硕部分，第一季同为今年谷底，预计4月29日公布财报，法人估，景硕第二季营收估季增10%，毛利率约在30%左右水准，今年营运表现可望逐季向上，至于AI芯片今年占比，估计若以单纯在AI应用的GPU/CPU上的载板来看，占比约3%，但加计外围芯片需要的载板，占比可能会升至1成的水平。
