韩国记忆体大厂SK海力士周四表示，随着企业积极拓展AI(人工智能)服务，用于AI芯片组的HBM(高频宽记忆体)今年已全数售罄，2025年产能也几乎卖光。
《路透》报导，SK海力士是英伟达的供应商，同时也是全球第2大内存芯片制造商，该公司预计将从5月开始发送最新款芯片HBM3E的样品，并在Q3开始量产。 SK海力士CEO郭鲁正在记者会上表示，随着数据和AI模型规模扩大，HBM市场预计将继续成长，中长期年成长预计将落在60%左右。
SK海力士4月宣布斥资38.7亿美元在美国印第安纳州建1座先进晶片封装工厂，包含1条HBM芯片产线，同时将投资5.3兆韩元，并韩国本土新建1座DRAM(动态随机存取存储器)工厂，HBM同样是其中焦点。
郭鲁正表示，HBM的投资与芯片产业过去的模式不同，SK海力士对客户需求的感知更强，公司在与客户协商后正在增加产能。 SK海力士上周在财报会议后也提到，如果电子设备的需求超出预期，到年底智能手机、个人电脑和网络服务器使用的一般内存芯片也可能出现短缺。
SK海力士AI基础设施负责人金柱善表示，到了2028年，为AI制造的芯片，例如HBM或是高容量的DRAM模块，预计将占所有内存产值的61%，2023年这一占比仅5%。
