据韩媒《TheElec》报导,ASML 截至明年上半年绝大部分高数值孔径 EUV 设备的订单,已经由英特尔买下,包括今年计划生产的五套设备,将全部运给这家美国芯片制造商。
消息人士表示,由于ASML高数值孔径EUV设备的产能约为每年5至6台,这意味着英特尔将获得所有初始库存。 英特尔的竞争对手三星和SK海力士,预计将在明年下半年的某个时候,才能获得这一设备。
据报道,英特尔在宣布重新进入芯片代工生产业务时,就抢先购买了这些设备。
ASML 的高数值孔径 EUV 设备是芯片制造商制造 2 纳米制程节点芯片的必备设备,每台的成本超过 3.5 亿欧元 (3.73 亿美元)。 这一最先进设备,可将EUV光引导到硅晶圆上以创建复杂的图案,从而显著提高半导体图案的分辨率和精度。
英特尔代工旗下逻辑技术开发部门的光刻、硬件和解决方案主管Mark Phillips先前表示,英特尔将于今年稍后将High NA EUV光刻机投入工艺开发工作。
英特尔声称,该工具可以改变在硅晶圆上投影印刷影像的光学设计,大幅提高未来处理器的分辨率和可扩展性。
为了支持先进的处理节点,英特尔和ASML联手组装了ASML的TWINSCAN EXE:5000扫描仪,使英特尔成为业内第一个获得高NA EUV工具的公司。
Phillips表示,英特尔不仅是客户,更非常积极地参与了该工具的初步讨论和概念,与ASML共同努力找出该工具的商业案例,如何有效地使用它,并在多年前同意了这些规格。