天风证券分析师郭明錤爆料，美国芯片大厂「英伟达」下一代AI芯片，将在2025年第4季量产。
郭明錤周三在社群平台X发文指出，英伟达下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片，将在2025年第4季量产，系统/机柜方案则预计在2026年上半年量产。
郭明錤还透露，英伟达R100 AI芯片将搭载台积电的3纳米制程与CoWoS-L封装，采用约4x reticle光罩设计，并将搭备8颗HBM4. 而R100的中介片尺寸目前尚未定案，预估有2至3个选择。
GR200的Grace CPU部分，郭明錤表示，将采台积电的3纳米制程，对比GH200/GB200的CPU采用台积电5纳米制程将有所提升。
郭明錤表示，英伟达目前已注意到AI服务器的耗能，已成为CSP/Hyperscale采购与建置数据中心的新挑战，因此R系列的晶片与系统方案，除了提升AI算力外，耗能改善也是设计重点。
