最新分析预测，在大规模补贴下，至2032年，美国在10奈米以下先进半导体的全球产能将从10年前的0%上升至28%，同时期，南韩在全球先进半导体的生产占比预计将从31%萎缩至9%，台湾则从69%下滑至47%，但仍稳居全球龙头。
报导说，美国半导体产业协会和波士顿顾问集团8日共同发表「在不确定年代中强化全球半导体供应链」的报告，文中指出，2022年，10奈米以下先进半导体仅在台湾与南韩生产。 然而到了2032年，44%的先进芯片将在台湾与南韩以外生产。
先进半导体是数据中心、智能手机与人工智能装置的关键零组件。 该报告说，由于未来先进技术约70%依赖10奈米以下半导体，因此生产这些先进芯片的成本将大幅增加。
该报告也说，继2022年的美国芯片法案之后，2024年至2032年之间，民营部门预计在晶圆制造上投资2.3兆美元，相较之下，2013至2022年该投资为7200亿美元。
报告强调，「至2032年，美国晶圆厂的产能将增加3倍，增幅全球居冠，美国晶圆厂产量将从当前的全球市占率10%上升至14%」，如果没有晶片法案，至2032年该市占率将跌至8%。
目前全球半导体供应链细分为不同领域：设计、关键智能财产和电子设计自动化由美国主导; 设备为美国、欧盟、日本占优势; 先进半导体制造集中在台湾和韩国; 组装、测试和封装主要在台湾与中国处理。 SIA 预测，芯片法案将「恢复」供应链，确保在不同制造过程中上，每个地区都有公平的处理比例。
作为韩国核心优势的先进半导体制造料将发生重大变化。 该报告强调，在2022年，美国几乎没有生产10奈米以下先进半导体，但到2032年，其产量将接近30%。 欧洲和日本预计生产12%先进半导体。 这些转变将严重冲击韩国，使其全球生产占比从31%暴跌至9%，台湾也从69%降至47%。
