根据彭博周二报导，半导体制造设备龙头阿斯麦最大客户之一台积电表示前者新型先进芯片制造设备价格令人望而却步，未透露何时开始购买。
台积电业务开发资深副总裁张晓强周二在阿姆斯特丹的一个科技研讨会上表示，ASML 新一代的 High-NA EUV 曝光机性能虽好，但价格太高。 他说：「我喜欢 High-NA EUV 的性能，但我不喜欢它的价格，成本非常高。」
ASML新一代的High-NA EUV光刻机可以用只有8nm厚的线来压印半导体，比上一代设备还要小1.7倍。 新款设备每台耗资3.5亿欧元(约3.8亿美元)，重量相当于两台空中巴士的A320.
ASML是唯一生产制造最复杂半导体所需设备的公司，对其产品的需求是该行业健康状况的风向球。
英特尔下单订购最新High-NA EUV光刻机，并于今年12月底将第一台机器运往美国俄勒冈州的一家工厂，不过目前尚不清楚台积电何时开始购买这些设备。
张晓强说，台积电所谓的A16节点技术，将于2026年底推出，不需要使用ASML的High-NA EUV光刻机，可以继续依赖台积电旧的EUV光刻机。 他说：「我认为在这一点上，我们现有的 EUV 能力应该能够支持这一点。」
张晓强说：「使用新的ASML技术将取决于其经济意义和我们可以实现的技术平衡。」 他拒绝就公司何时开始向ASML订购High-NA EUV光刻机置评。
报道指出，不断上升的成本和技术复杂性使得最先进的芯片制造变得更加困难。 英特尔面临着特殊的挑战，因其试图重新获得曾经不可动摇的技术优势。 该公司也进军代工市场——销售外包芯片制造——这是台积电占据主导地位的领域。 英特尔本周一宣布了其代工服务部门的新总经理，这已经是该部门自2021年成立以来的第三位主管。
张晓强说，经营一家工厂的成本包括建筑、工具、电力和原材料一直在上涨，这是整个产业面临的共同挑战。
