日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司(晶圆代工公司)Rapidus宣布携手美国新创企业、推动数据中心用低功耗AI半导体(芯片)的研发/制造。
Rapidus 15日发布新闻稿宣布，已和美国初创企业、RISC-V架构运算解决方案研发商Esperanto Technologies签署了合作备忘录。 藉由该MOC的签订，双方将推动数据中心用低功耗AI芯片的研发/制造。
Rapidus表示，随着社会进入以生成式AI为代表的成熟AI时代、数据中心的耗电量增加。 据国际能源署指出，受生成式AI等因素影响、全球数据中心电力需求扬升，预估2026年有可能达到约1000TWh。
日媒报导，生成式AI需使用大量电力，有预测报告称全球AI数据中心耗电量今后5年将增至10倍，而Esperanto的技术强项在于降低耗电量。 Esperanto CEO Art Swift 15日在东京都举行的记者会上表示，「利用Rapidus工厂、将革新的设计技术迅速投入市场、应对电力危机」。
Rapidus甫于2月和加拿大AI芯片新创公司Tenstorrent合作，而Rapidus社长小池淳义在15日的记者会上表示，「和前次的合作属于不同领域、电力是迫切的问题」。 小池淳义指出，2027-2028年期间2纳米芯片需求将爆发性增长。
Rapidus目标在2027年量产2纳米以下最先进逻辑芯片，位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在2023年9月动工，试产产线计画在2025年4月启用、2027年开始进行量产。
Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。
