媒体报道，在全球地缘政治摇摆不定的状态之下，半导体产业也迎来新一轮的产能比拼，各国都在疯狂新建或扩建晶圆厂。 近期数据显示，尽管受到美国禁令限制，中国在芯片建厂、生产的规模上居于领先。
一、买最多光刻机
根据海关数据，2023年中国与荷兰之间贸易总金额为1072亿欧元，而双方最大宗的商品就是光刻机。 2023年中国总共从荷兰进口了约225台光刻机; 而根据公开数据，2024年前两个月又进口了32台光刻机。 也就是在14个月内，中国便从ASML购买了257台光刻机。
根据ASML第一季度财务数据，ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年第四季度的39%进一步升至49%。 欧洲、中东和非洲成为第二大市场，营收占比为 20%。 第三大市场韩国的营收占比为 19%。
数据显示，中国已成为全球光刻设备最重要的市场，表明中国对国产芯片及半导体产业巨大需求。
二、建最多晶圆厂
根据国际半导体产业协会统计，2022年至2024年期间，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024分别有11座及42座投产，涵盖4吋(100mm)到12吋(300mm)晶圆的生产线。
同时，SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始营运18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆再增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。
也就是说，2024年开始营运的中国晶圆厂，将占全球42%以上，这些生产出来的传统制程芯片，少部分用于出口之外，大部分将在中国国内市场消化。
三、估2026年芯片产能全球最多
根据SEMI国际半导体产业协会发布2024年第一季报告，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆(以12寸晶圆换算)，第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。 中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。
根据半导体研究机构Knometa Research发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。 预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年占据全球产能的22.3%，成为全球第一。
另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。
报告认为，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟工艺。
