晶圆代工厂联电今日在新加坡 Fab 12i 举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备到厂，象征建立新厂的重要里程碑; 依据联电规划，Fab 12i P3将在2025年初量产，第一阶段月产能约2-3万片12寸晶圆。
联电2022年2月宣布P3的扩建计划，当时设定成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一。 此次典礼包括新加坡经济发展局、新加坡裕廊集团、微电子研究院、相关建厂合作伙伴以及关键设备和材料供应商皆代表出席。
联电近年积极投入资本支出，扩建台南厂区产能，并新建新加坡第三期厂区，也让进年资本支出维持高档，预计今年资本支出约33亿美元，年增约11%，主要资金用于12寸厂。
联电看好，受惠5G、物联网和车用电子大趋势带动，22/28纳米制程需求强劲，新厂也将生产特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI及混合信号CMOS等，可望满足各类市场相关需求。
