台积电2024年技术论坛台湾场次今日召开，台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在演讲中指出，AI需求强劲，预期AI加速器需求年成长2.5倍，盼携手伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。
根据中媒《芯智讯》报导，侯永清指出，虽然车用市场需求疲弱，预计年衰退1至3%，但智慧手机、PC市场正满满复苏，预期AI加速器年成长2.5倍，至于PC预估1至3%成长。 车用预估年衰退1至3%，上述论述和先前台积电4月法说会上的看法大致一致。
另外台积电预计，在未来5年服务器AI处理器将以50%的年复合成长率增加，到2028年将成长占台积电营收超过20%。
就产业来看，侯永清说，台积电预期不含存储器的半导体成长10%，全球晶圆代工预估成长15至20%(尚未包含英特尔IFS)，也与先前法说会上的说法雷同。
另外，随着AI/HPC数据中心强劲，公司持续扩张生态系统伙伴，已把内存、载板、封测与测试伙伴加入系统和伙伴合作从芯片一路提供到封装的完整整合方案。
在论坛期间，侯永清也运用ChatGPT3.5展示台积电如何帮助客户。 他表示，台积电不和客户竞争，TRUST和伙伴关系可以创造更多的商业机会，今天是充满黄金契机的AI新时代。
侯永清引用数据预计，2024年半导体晶圆代工产值达1500亿美元，预期支撑110兆美元的全球经济，预估2030年晶圆代工产值达250亿美元，并支持150兆美元的全球经济。
