台积电今日举办技术论坛，台南18B资深厂长黄远国表示，3纳米去年开始量产，初期良率与4纳米相当，今年预计将扩充三倍产能，不过仍呈现供不应求，会尽量满足客户需求。
据了解，台积电今年3纳米制程需求热络，下半年发表的旗舰级手机芯片，包括苹果A18 Pro、联发科天玑9400、高通Snapdragon8Gen4.都采用最新的N3E制程。
黄远国指出，2020至2024年先进制程产能年复合成长率25%，其中，受惠HPC与手机需求强劲，今年3纳米产能是去年的三倍，且除了先进制程，台积电也积极扩充特殊制程，2020至2024年特殊制程CAGR达10%，占16纳米以上制程的比重从61%提升至67%。
黄远国说，台积电2017至2019年间以一年两座速度建厂，2020年一口气新建6座，2021年再建7座，2022、2023年分别建置3座、4座，预期今年再建7座新厂，包括2座先进封装厂、2座海外晶圆厂以及3座台湾晶圆厂。
黄远国指出，新竹Fab 20与高雄Fab 22都是2纳米的生产基地，目前都进展顺利并陆续进机，预计在明年进入量产，台中AP5与嘉义AP7两个封装厂，则分别生产CoWoS、SoIC与CoWoS。
全球布局方面，台积电美国亚利桑那州预计兴建三座厂，第一座预计明年量产4纳米，第二座2028年量产，第三座则会在后续进入生产; 日本熊本一厂今年第四季量产，二厂2027年量产; 欧洲德勒斯登厂今年第四季动工，2027年量产，中国南京16厂也持续扩充28纳米产能，满足客户需求。
黄远国补充，台积电自2019年使用EUV以来，不断精进EUV量产技术，公司的2019-2023年EUV机台数量成长10倍，占整体EUV数量56%，且随着技术不断优化，晶圆产量与生产效率都同步提升。
