台积电今日举办技术论坛，业务开发、海外营运办公室资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，2纳米进展相当顺利，2025年下半年就会进入量产，2026年再推出A16.正式跨入埃米时代，将结合超级电轨架构与纳米片晶体管。
张晓强指出，台积电给出的技术路径图很无聊，代表的是公司定期将技术推向客户，协助客户运用公司的技术与其产品相结合，回想2018年时，台积电当时推出7纳米，是代工厂第一次超越IDM提供最先进的技术，让所有IC设计公司都可以使用。
台积电后续进入2020年5纳米以及2023年的3纳米，也都呈现一路领先，预期2025年推出的2纳米制程，同样会是业界最领先的技术，并预计2026年推出A16.正式从纳米进入埃米时代。
张晓强说，台积电3纳米进展非常快，去年开始进入N3.今年下半年N3E开始量产，晶体管密度提高1.6倍，包括手机、HPC都会采用，也预计再推出N3P，相较N3E晶体管密度进一步提升0.4倍，能源效率也同步优化。
另外，台积电2纳米进展相当顺利，首度采用GAA架构，其中，N2P相较N3E晶体管密度再度提升，明年下半年就会顺利量产，也会推出满足HPC的N2X技术，同时将搭配NanoFlex技术，让客户极大化PPA的效益。
台积电A16则计划在2026年推出，透过整合超级电轨架构与纳米片晶体管，将利用超级电轨技术将供电网路移到晶圆背面并在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间，藉以提升逻辑密度和效能。
