台积电计划今年在国内外共增建7座工厂，增强全球竞争力，除3座晶圆厂外，还计划在台湾建造2座封装厂，并在海外新建2座晶圆厂。 韩媒也报导关切，指出从2020年到2023年，台积电每年已分别兴建6座、7座、3座和4座工厂。
台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国昨日在台北举行的「台湾技术论坛」研讨会上表示，全球对半导体需求快速增长的高性能计算设备和智慧型手机，正建造或即将建造新设施以满足需求。 他表示，今年的3纳米产能比去年增加了两倍，但供应仍然跟不上需求。
黄远国表示，公司计划从2022年开始在新竹和高雄两座在建晶圆厂生产2纳米芯片，预计两座工厂将于2025年开始量产。 封装工厂台中五厂将于2025年开始采用CoWos的尖端制程进行量产，嘉义七厂将从2025年开始使用CoWos，和2026年开始的SoIC进行量产。
此外，今年动工的海外工厂则是日本熊本二工厂和德国德勒斯登工厂。
台积电在研讨会上宣布，2030年全球半导体产值预计将达到1兆美元，其中代工产值预计将达到2500亿美元。 黄远国预测，今年人工智能加速器的需求将比去年增加2.5倍。
