谷歌客制化的Tensor处理器从第一代起就跟三星电子的晶圆代工事业「Samsung Foundry」合作，但市场传出的最新消息确认，谷歌「Pixel 10」智能手机内建的「Tensor G5」处理器，将首度转交台积电代工。
Android Authority 25日独家报导，搜索公开的贸易报关数据库后，发现了一份Tensor G5样本芯片的船运清单，内容申报的货物品项为「G313-09488-00 IC， SoC， LGA， A0. OTP， V1. InFO POP， NPI-OPEN， CP1/2/3 & FT1/2 & SLT TEST， TSMC,16GB SEC, BGA-1573.1.16MM」。
进一步分析显示，「LGA」是Tensor G5代号「Laguna Beach」的缩写。 货品内容并直接提及台积电与该公司独有的整合型扇出层叠封装技术。
上述芯片的版本为A0.也就是最初代的版本。 「OTP， V1」意思是一次性可编程芯片初代版，Google 可修改部分芯片参数(通常跟安全、功耗有关，并会封锁特定功能)，却不需改变芯片的物理结构。 附带一提，Tensor G3的最终版是OTP V5.
「NPI-OPEN」进一步确认这是款非常初期的样本，因为NPI是「New Product Introduction」(新产品介绍/导入)的缩写，也就是将设计出的晶片导入到制造工厂的过程。 另外，这款芯片搭配的是三星电子的PoP封装随机存取存储器。
最后，申报内容显示，出口商是台湾的Google LLC，进口商则是印度的Tessolve Semiconductor。 Tessolve是一家擅长验证、测试等半导体解决方案的业者。 Google很可能是跟Tessolve合作，解除先前由三星进行的一部分工作。
报导指出，Google采用三星制造技术的Tensor芯片，深受过热、效率问题影响，且三星晶圆代工的技术一直都无法追上台积电。 Pixel智能机若处理器能改由台积电代工，有机会提升竞争力。
社群平台X用户@Revegnus1甫于5月14日爆料指出，Google从2025年释出的Pixel 10智能手机开始，Tensor应用处理器将改采台积电的3纳米制程技术。 Google最近扩大了台湾的研发中心，并积极聘用当地半导体工程师，准备与台积电合作。
根据Tech Edt 5月20日报导，过去几年来，三星晶圆代工事业Samsung Foundry一直是Google Tensor芯片的主要代工商。 上述传闻意味着，三星或许失去了这项合约。
另外，根据韩媒DealSite及@Revegnus1的说法，三星的第二代3纳米制程良率仅有20%。 换言之，硅晶圆上每10颗芯片就有8颗有缺陷。
