IC 设计大厂联发科今日发表天玑 7300 系列移动芯片，包含天玑 7300 及天玑 7300X，采用台积电 4 纳米制程，将提供出众的能效和性能，可满足终端装置对多工处理、影像、游戏和 AI 运算的高度要求，尤其天玑 7300X 支持双屏幕显示， 适用于折叠式的终端装置。
联发科天玑7300系列的八核CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心，以及4个Cortex-A55核心，与天玑7050相较，采用先进4纳米制程的Cortex-A78核心在相同性能下，功耗节省可达25%。
联发科技 HyperEngine 游戏引擎结合八核 CPU 与 Arm Mali-G615 GPU，游戏体验相较于同类产品显著提升，游戏帧率和能效可提升 20%。 同时支持智能调控、5G/Wi-Fi 游戏连接功能优化、蓝牙 LE Audio 和双通道真无线立体音频等先进技术。
无线通讯事业部副总李彦辑表示，天玑 7300 整合了联发科新一代 AI 增强和网络连线技术，用户可畅快体验影音串流和游戏。 天玑 7300X 支持双屏幕显示，帮助设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。
天玑7300搭载12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950.最高可支持200MP主镜头，让智能手机用户可捕捉色彩和细节都出色的画面。 天玑 7300 结合新的硬件引擎，提供精确噪声抑制、人脸侦测和视频 HDR 功能，让用户在各类光线环境下捕捉清晰的图像。
天玑7300 相较天玑7050.拍照即时对焦的速度提升了1.3倍，画质优化的速度提升了1.5倍。 此外，4K HDR 视频录制的动态范围较同类产品提升了 50%，带来更丰富的画面细节。
天玑7300整合AI处理器APU 655.性能是天玑7050的2倍。 联发科APU 655强化了AI任务的处理效率并支持新的混合精度数据类型，更高效利用内存带宽并降低大型AI模型对内存占用的需求。
天玑 7300 整合联发科技 MiraVision 955 移动显示处理器，支持惊艳的 10-bit 真彩色 WFHD + 显示，还支持全球主流的 HDR 显示标准，提升影音串流及影片播放效果。 此外，天玑 7300X 支持折叠式的终端装置双屏幕显示，帮助设备制造商打造外形新颖的创新产品。
