日月光投控旗下日月光今日宣布，推出 powerSiP 创新供电平台，因平台可实现垂直整合的多阶电压调节模块，比传统并排配置缩小 25% 的面积，并透过技术创新可使电流密度从 0.4A/mm² 增加 50% 至 0.6A/mm²， 并将布线功耗从12%降低至6%，相较于传统并排配置的布线功耗降低了50%。
日月光指出，由于人工智能市场规模、覆盖范围和影响仍在不断扩大，日月光透过powerSiP™持续创新满足数据中心需求、性能预期和功耗改进，并减少信号和传输损耗，同时解决目前存在的电流密度挑战。
日月光推出的powerSiP是为因应当今数据中心内算力与冷却这两项最耗能的流程。 根据国际能源总署的数据，2022年资料中心消耗460太瓦时，占全球用电量的2%，到2026年时，这个数字将上升至1000太瓦时。
AI 依赖强大但耗电的CPU、GPU、内存和磁盘系统，来实现功能、性能和低延迟，不断普及的人工智能使能源消耗激增，成本已经高到令人望而却步，为了解决电力转换和冷却方面极端低效的问题，对创新的需求也空前高涨。
现代数据中心设施普遍导入高压供电以降低电流传递的能量损耗，并在微处理器之前分多个阶段转换为较低电压。 数据中心供电网络中的每个功率转换阶段都具有中等至高达90%的高效率。
然而，在较高功率水平时，从供电平台上最后一个 DC-DC 转换器到微处理器的路径布线损耗开始占主导地位，并影响整体系统效率。 一般数据运算系统从供电平台到微处理器，使用单一阶段降压，并且使用电压调节模块提供微处理器较高的电压。 日月光的 powerSiP™ 平台可以帮助客户实现基于 VRM 的多阶供电网络解决方案。
日月光研发副总叶勇谊表示，powerSiP™提供了将稳压器直接放置在系统单芯片和小芯片下方的选项，垂直整合允许在较短的电力传输路径上提供较大的电流，借此可降低供电网络中的阻抗，进而提高系统效能和功能，同时增加整体效率和功率密度(10.1)的电力传输路径上提供较大的电流，借此可降低供电网络中的阻抗，进而提高系统效能和功能，同时增加整体效率和功率密度(10.1)的电力传输路径上提供较大的电流，借此可降低供电网络中的阻抗，进而提高系统效能和功能，同时增加整体效率和功率密度(1)。
日月光 Corporate Communications & Industry Partnerships 资深处长 Patricia MacLeod 表示，在全世界致力满足日益增长的电力需求并同时降低碳排放的情况下，系统效率是结构设计上的首要任务，我们的 powerSiP™平台加速实现更高效的电源解决方案和更环保的数据中心能源利用， 代表日月光在实现永续发展的道路上，又向前迈出了一步。
日月光业务与营销资深副总Yin Chang表示，人工智能正在逐步渗透到我们的生活，并在强大的高性能运算系统支持下，重塑知识工作、企业功能和人类体验，而先进封装对于数据中心运算系统效率优化扮演关键角色，是我们将powerSiP™平台推向市场的驱动力。 透过独特的先进封装结构和创新的技术蓝图，powerSiP™将持续精进以满足AI应用和HPC运算对于功耗和效能的需求。
