美国2019年对华为展开制裁，禁止该公司取得先进芯片技术，华为在去年8月推出Mate 60系列智能手机，号称使用中芯国际代工生产的7纳米制程芯片，震惊全球，认为华为已突破美国封锁，甚至未来有可能在5纳米、甚至3纳米制程上进一步突破。 不过，华为常务董事张平安近日坦承，「我们半导体能解决7纳米就非常非常好」，肯定得不到5纳米、甚至3纳米技术。
综合中国《快科技》、《澎湃新闻》报导，张平安近日在出席1场公开活动时坦言：「我们中国肯定是得不到3纳米，肯定得不到5纳米，我们能解决7纳米就非常非常好。」
张平安说，中国在半导体领域能达到7纳米工艺(制程)水平就已经非常好了，不需要盲目追求3纳米或5纳米等更先进的工艺。
张平安指出，中国半导体产业目前还无法与发达国家在3纳米、5纳米等最尖端工艺上直接竞争，「我们应该更加注重在7纳米等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场和用户的需求」。
张平安说：「中国创新的方向就必须要依托于我们晶片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的晶片工艺上，我们的创新方向应该在系统架搆上。 」
《快科技》报导，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7纳米以下的芯片仍然很困难。
美国半导体协会和波士顿顾问公司的报告指出，到2032年，中国将生产28%的10纳米以下芯片，但先进制程芯片预估仅2%。
与中国一样，美国目前也不具备生产10奈米以下芯片的能力，但这对他们来说问题并不大，台积电、三星电子等都已经开始在美国兴建先进芯片厂。 台积电在台湾的芯片厂早在2022年就已成功大量量产3纳米制程芯片了，目前正朝1.4纳米制程迈进。
